广东芯片检测-显微镜价格多重优惠“本信息长期有效”

芯片检测显微镜——芯片检测

倒装芯片封装的-状况无损分析

在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察ic芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行-状况分析。对必需用fibfocused ion beam处理位置的也很有效。

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芯片检测显微镜的适用范围

芯片检测显微镜适用于对不透明物体的进行显微观察。配置大移动范围的机械式载物台、落射照明器、内置偏光观察装置，具有图像清晰、衬度好，造型美观，操作方便等特点，是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。

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芯片检测显微镜的特点

以下内容由老上光仪器厂为您提供，今天我们来分享芯片检测显微镜的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！

1. 配置大视野目镜和长距平场消色差物镜(无盖玻片)，视场大而清晰。

2. 配置大移动范围的载物台，能快速和慢速移动。

3. 粗微动同轴调焦机构，粗动松紧可调，带锁紧和限位装置，微动格值:2μm。

4. 可调亮度的卤素灯。

5. 三目镜筒,可自由切换正常观察与偏光观察，可进行100%透光摄影。